Yarı İletken ve Çip Entegre Fabrikası Temiz Oda Hijyen Talimatı

Bu talimatın amacı; çip ve entegre devre üretim alanlarında (Cleanroom / Temiz Oda) partikül, statik elektrik (ESD) ve kimyasal kontaminasyon risklerini sıfıra indirmek, ürün kalitesini ve iş güvenliğini en üst düzeyde korumaktır. Üretim sahasına, laboratuvarlara ve fotolitografi alanlarına giren tüm personel ve mühendisleri kapsar.

Temiz odaya (ISO Class 1 - Class 5) giriş yapacak her personel, "Hava Kilidi" (Air Shower) öncesindeki soyunma odasında aşağıdaki sıralamayı tavizsiz uygulamak zorundadır:

• 01Kişisel Eşya Arındırma: Ceplerdeki tüm bozuk paralar, cüzdanlar, sigara paketleri ve cep telefonları dışarıdaki dolaplara bırakılır. Yüzük, saat ve küpe gibi tüm takılar çıkarılır. Makyajlı veya jöleli personelin üretim alanına girmesi yasaktır.
• 02Ayakkabı Değişimi: Dış mekan ayakkabıları çıkarılarak "Kirli Bölge" rafına konur. Bariyer geçilerek sadece temiz oda için ayrılmış antistatik (ESD) çorap/terlik giyilir.
• 03Temiz Oda Kıyafeti (Bunny Suit) Giyme Sıralaması: Önce başlık (kukuleta) ve saç filesi takılır → Ağız ve burnu tamamen kapatacak özel partikül maskesi takılır → Temiz oda tulumu (Bunny Suit) yere değdirilmeden giyilir → Özel uzun temiz oda çizmeleri giyilir → Koruyucu gözlük ve pudrasız nitril/vinil eldivenler takılır.
• 04Hava Duşu (Air Shower): Kıyafetleri eksiksiz giyen personel, hava duşu kabinine girer. Kabinde 15 saniye boyunca yüksek hızlı filtrelenmiş (HEPA) hava akımı altında kendi ekseninde dönerek üzerindeki olası mikroskopik partikülleri döker.

• 01Hareket Kontrolü: Temiz oda içerisinde kesinlikle hızlı yürünmemeli, koşulmamalı ve ani hareketler yapılmamalıdır. Hızlı hareketler hava akış rejmini (laminar flow) bozar ve partiküllerin havaya kalkmasına neden olur.
• 02Temas Yasakları: Silisyum plakalarına (wafer), fotomaskelere ve hassas optik yüzeylere çıplak elle veya standart eldivenle asla dokunulamaz. Sadece vakumlu wafer cımbızları ve otomatik robotik kollar kullanılmalıdır.
• 03Malzeme Girişi: Üretim alanına standart kağıt, karton kutu, ahşap palet veya sıradan tükenmez kalem sokulması KESİNLİKLE YASAKTIR. Sadece selüloz içermeyen özel temiz oda kağıtları ve partikül üretmeyen özel kalemler kullanılabilir.

• 01ESD Bileklikleri: Hassas yarı iletken bileşenlerin statik elektrikle yanmasını önlemek amacıyla, montaj ve test masalarında çalışan personel ESD bilekliklerini topraklama hattına bağlı şekilde takılı tutmalıdır.
• 02Kimyasal Maruziyet: Kazıma (Etching) ve temizleme istasyonlarında kullanılan hidroflorik asit, sülfürik asit ve solvent türevleri yüksek derecede tehlikelidir. Bu alanlarda standart temiz oda kıyafetinin üzerine ek olarak aside dayanıklı önlük, yüz siperliği ve ağır kimyasal eldivenleri giyilmelidir.

• 01Zemin ve Tezgahlar: Özel dezenfektanlı saf su (DI Water) ve partikül bırakmayan özel mikrofiber paspaslarla her vardiya değişimi sonrasında (günde 3 kez) silinir.
• 02Filtre Kontrolleri: Tavandaki ULPA/HEPA filtrelerinin basınç farkları ve partikül sayım cihazları otomasyon üzerinden 7/24 izlenir. Limit aşımında üretim otomatik olarak durdurulur.